Очистка кремниевых пластин для фотоэлектрических элементов становится критичной для выхода продукции: удаленный ввод/вывод RB делает ключевые параметры видимыми и регулируемыми

В производстве фотоэлектрической энергии очистка пластин оказывает непосредственное влияние на последующее покрытие и электрические характеристики.Традиционные архитектуры, основанные главным образом на локальных В/В, часто испытывают трудности, когда больше точек мониторинга, дистанционная диагностика или оптимизация процессов.

В одном проекте система очистки пластинок использовала ПЛК Omron плюс решение дистанционного ввода/вывода RB. Конфигурация 3×RB-1110, 3×16DI, 3×16DO,1×AI и 1×AO позволяет централизованно контролировать и контролировать состояние машины, давление воды и химическая концентрация.

Цифровые входы и выходы, приводы, двери безопасности, уровни и сигналы тревоги, аналоговые каналы считывают сигналы давления, потока или концентрации,в то время как аналоговые выходы управляют клапанами и насосами, чтобы сохранить процесс очистки в пределах определенного рабочего окна.

С помощью дистанционного ввода/вывода RB производитель оборудования может:

• Консолидировать датчики и приводы, разбросанные по всей машине в единые дистанционные станции;

• резервировать емкость ввода/вывода для будущих точек мониторинга или оптимизации рецептуры без существенного перепроводки;

• Ввод данных в системы более высокого уровня для анализа тенденций и исследования причины, улучшая последовательность очистки.

Это позволяет производителям фотоэлектрической энергии модернизировать свои секции очистки пластинок в более управляемый данными режим без изменения своей основной платформы ПЛК.